Die Vakuum Plasma Vorbehandlung | VacuTEC 5050

VacuTEC 5050

Tantecs VacuTEC Niederdruckplasmaanlage wurde für die Behandlung einer großen Bandbreite unterschiedlicher Teile konzipiert. Der VacuTEC ermöglicht sehr kurze Behandlungszeiten und optimiert Haftungseigenschaften von Beschichtungen, Verklebungen, Lackierungen und Bedruckungen.

In der Behandlungskammer wird ein Vakuum von 0,1 – 3 mbar aufgebaut, bevor durch die integrierte Plasmaelektrode eine elektrische Entladung erzeugt wird. Die Behandlungszeiten sind oft kurz, zwischen 5 und 600 Sekunden, je nach Material und dessen Formulierung.

Effektiver Behandlungsraum, je Fach (L/B/H): 500 x 500 x 100mm. Tantecs VacuTEC ist u.a. wegen seiner einfachen Bedienung, Betriebszuver-lässigkeit und hohen Prozessgeschwindigkeit geschätzt.

Der Behandlung können im Bedarfsfalle Prozessgase, wie beispielsweise Argon oder Sauerstoff beigefügt werden, was jedoch durch die leistungsstarke Entladung meist nicht notwendig ist.

Diese Anlage kann sowohl für den stand-alone Betrieb genutzt als auch in Produktionslinien integriert werden.

Um die hohe Spannung zu erzeugen, wird diese Technologie von Tantecs leistungsstarker Generator-serie HV-X und den speziell konstruierten Plasma Transformatoren unterstützt.

Tantec bietet standardisierte Lösungen und individuelle Produktionskonzepte. Unsere individuellen Kundenlösungen sind zu 100% den Anforderungen angepasst und um wirtschaftlich zu bleiben bedienen wir uns an unserem Baukasten und Modulsystem.

Beispiele

Verbesserte Adhäsion und reduzierte Kosten für einen der größten Hersteller von Skibindungen

Große kundenspezifische VacuTEC Plasma-Anlagen machen einen deutlichen Unterschied

Technische Spezifikationen

Eigenschaften:
Einfache Installation und Handhabung Stromversorgung und Druckluft anschließen, Behandlungsparameter eingeben und die Anlage ist betriebsbereit

Kurze Zykluszeiten

Durch den hohen Leistungseintrag sind abhängig vom Material Behandlungszeiten von 5 – 600 Sekunden möglich.

Vakuumlevel

Die Plasmabehandlung erfolgt je nach Anwendung zwischen 0,1 bis 3 mbar.

Prozessgas

Behandlungsgase wie Argon und Sauerstoff können eingesetzt werden, doch in den meisten Fällen wird dies nicht nötig sein.

Prozessüberwachung

Der gesamte Behandlungsprozess wird über die SPS Einheit und vom Generator gesteuert. Alle Parameter werden auf dem Bedienpanel angezeigt.

Kosteneffiziente Methode

Aufgrund niedrigen Energieverbrauchs und üblicherweise nicht nötiger spezieller Behandlungsgase ist die Einheit eine sehr kosteneffiziente Lösung für die Verbesserung der Benetzbarkeit und Haftung.

Potentialfreies Plasma

Ermöglicht die Behandlung von leitenden und nicht-leitenden Materialien.

Kammertür Kammertür mit Fenster und Sicherheitsschalter.
Technische Spezifikationen VacuTEC 5050

Netzspannung & Frequenz

100-480 VAC 50/60 Hz
Ausgangsleistung 5kV / 1000W
Leistungsversorgung HV-X10 Generator
Druckluftversorgung

6 Bar trocken & sauber

Prozessgas Standard: Sauerstoff, Argon, Nitrogen auf Anfrage
Kapazität Vakuumpumpe 100 m³/hour
Vacuum level 0,1–3 mbar
Evakuierungszeit 90 Sek.
Plasmabehandlungszeit, üblicherweise 5 – 600 Sek., abhängig vom Material
Maße 1115 x 955 x 1745 mm
Tablettgröße 500 x 500 x 100 mm
Bedienung u. Überwachung Touch-Screen Bedienpanel
Regale 2
Erfüllung der Vorschriften

CE – RoHS – WEEE

lars tantec

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