Vakuumplasma Anlage, kundenspezifisch gefertigt | VacuTEC

VacuTEC Plasma Anlagen von Tantec erzeugen eine hochfrequente Entladung im Vakuum zur Oberflächenvorbehandlung komplex geformter Spritzgußteile.

Hier können sowohl leitfähige als auch nicht leitende Materialien behandelt werden. Mittels Niederdruckplasma wird beispielsweise eine Verbesserung der Haftung von Klebern, Tinten und Beschichtungen erreicht.

Dank der ausgereiften plasmatechnologie ist es bei diesem System möglich, das Plasma schon bei 1 Millibar zu erzeugen. Durch die hohe Entladungsenergie sind relativ kurze Behandlungszeiten ausreichend und es genügen erfahrungsgemäß Zykluszeiten zwischen 20 und 120 Sekunden, je nach Materialzusammensetzung und Behandlungsanforderung.

Tantecs VacuTEC ist u.a. wegen seiner einfachen Bedienung, Betriebszuverlässigkeit und hohen Prozessgeschwindigkeit geschätzt. Der Behandlung können im Bedarfsfalle Prozessgase, wie beispielsweise Argon oder Sauerstoff beigefügt werden, was jedoch durch die leistungsstarke Entladung meist nicht notwendig ist. Diese Plasma Anlagen kann sowohl für den stand-alone Betrieb genutzt als auch in Produktionslinien integriert werden.

Um die hohe Spannung zu erzeugen, wird diese Technologie von Tantecs leistungsstarker Generatorserie HV-X und den speziell konstruierten Plasma Transformatoren unterstützt. Das System entspricht den CE Richtlinien sowie den EMV Vorschriften.

Beispiele

Hohe Zuverlässigkeit gibt den Ausschlag bei Neuinvestition in Tantec-Lösungen

Vakuum-Plasmabehandlung verbessert Adhäsion für führenden Automobilhersteller

Verbesserte Adhäsion und reduzierte Kosten für einen der größten Hersteller von Skibindungen

Technische Spezifikationen

Eigenschaften:
Einfache Installation und Handhabung Stromversorgung und Druckluft anschließen, Behandlungsparameter
eingeben und die Anlage ist betriebsbereit.
Kurze Zykluszeiten

Durch die hohe Leistung sind Durchlaufzeiten ab 20 Sekunden möglich.

Individuelle Kammergrößen

Kammergröße und Einschübe werden kundenspezifisch gefertigt.

Regelbares Vakuum

Die Entladung kann bei 1 bis 12 Millibar erzeugt werden.

Einsatz von Prozessgas möglich

Der Einsatz verschiedener Prozessgase wie Argon oder Sauerstoff ist möglich.

Prozessüberwachung

Der gesamte Behandlungsprozess wird über die SPS Einheit und vom Generator gesteuert. Alle Parameter werden auf dem Bedienpanel angezeigt.

Kosteneffiziente Methode

Durch die Behandlungsintensität ist der Einsatz von Prozessgasen in der Regel überflüssig, verhältnismäßig geringer Stromverbrauch.

Niederdruckplasma

Zur Vorbehandlung leitfähiger und nicht leitender Materialien.

Individuelle Kammertüren

Die Kammertüren sind in manuell zu öffnender Ausfertigung oder mit automatischer Türöffnung erhältlich.


Technische Spezifikationen VacuTEC Plasmavorbehandlungssystem

Netzspannung & Frequenz

100-480 VAC 50/60 Hz

Leistungsversorgung

Max. 400 Vp/max. 2000 Watt
Leistungsversorgung HV-X Plasma Generator
Druckluft 5-6 bar, trocken und sauber
Prozessgas

Standard: Sauerstoff, Argon, Nitrogen auf Anfrage

Kapazität Vakuumpumpe, m³/min.

15 – 240 m³/min, je nach Kammergröße

Vacuum regelbar 1–12 mbar
Evakuierungszeit 15-60 Sekunden, je nach Kammer- und Pumpengröße

Behandlungszeit

Ab 10 Sekunden, je nach Materialbeschaffenheit

Bedienung u. Überwachung

Touch-Screen Bedienpanel

Erfüllung der Vorschriften

CE – RoHS – WEEE
lars tantec

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