Plasma Anlage Vorbehandlung EPDM Profilen | ProfileTEC
ProfileTEC
Die Plasma Vorbehandlung wird beispielsweise in der Automotive Branche vor der Beflockung oder Gleitbeschichtung von EPDM Profilen eingesetzt.
Die Behandlung mit Plasma vor der Beflockung ist nötig um eine gute Haftung des Klebers auf dem Profil zu erzielen. Bei der Gleitbeschichtung bewirkt die Vorbehandlung eine bessere Benetzbarkeit der Profile und somit ebenfalls eine bessere Haftung der Beschichtung.
Mit der ProfileTEC erübrigt sich der Einsatz von teuren Primern, gefährlichen Chemikalien oder überholtem Aufrauhen der Oberfläche mit Bürsten. Die Vorbehandlung mit Plasma ist kosteneffizient und umweltfreundlich.
Die ProfileTEC wird speziell auf den Anwendungsbedarf des Kunden abgestimmt. Das System eignet sich zur Vorbehandlung von leitfähigem Gummi oder nicht leitendem geschäumtem EPDM oder einer Kombination beider Materialien.
Die Anlage ist in ein Schweißrahmengestell mit entsprechendem Aufbau integriert. Sie ist für eine 360° Behandlung und Liniengeschwindigkeiten bis zu 40m/min. geeignet. Das System kann mit einem oder mehreren Behandlungsköpfen ausgestattet werden, je nach Anwendungsbedarf.
Die Entladeköpfe sind individuell positionierbar und können somit für verschiedene Profile eingesetzt werden. Das System entspricht den CE Richtlinien sowie den EMV Vorschriften.
Beispiele
Das hohe Serviceniveau und die enge Zusammenarbeit zwischen Tantec und dem Tschechischen Vertreter Meritage waren ausschlagebend
Technische Spezifikationen
| Eigenschaften: | |
|
Einfache Bedienung |
Stromversorgung und Druckluft anschließen, Behandlungsparameter eingeben und die Anlage ist betriebsbereit. |
| Modularer Aufbau |
Mit einem oder mehreren Entladeköpfen erhältlich, je nach Anwendungsbedarf. |
|
Interface Steuerung |
Alle Anwendungsparameter werden über die zentrale SPS gesteuert. |
| Minimaler Wartungsbedarf | Das System benötigt ein Minimum an Reinigung und Austausch an Verschleißteilen. |
| Keine Berührung mit dem Behandlungsgut | Die Entladeköpfe berühren das Behandlungsgut nicht und können somit auch keinen mechanischen Schaden am Material verursachen. |
|
Flexible Einsatzmöglichkeit |
Bei der Konstruktion der ProfileTEC können die Entladeköpfe je nach Bedarf positioniert werden und sind somit für unterschiedliche Profile geeignet. |
| Volle Integration in Produktionslinien | Die Anlage kann sehr einfach in bestehende Produktionslinien integriert werden. |
| Kosteneffiziente Methode | Die laufenden Kosten der Anlage sind sehr gering. Das System benötigt lediglich Strom und Druckluft. |
| Technische Spezifikationen | ProfileTEC Plasmavorbehandlungssystem |
| Netzspannung und Frequenz | 230 VAC, 50/60 Hz |
| Ausgangsleistung | 400V/Max. 2000 Watt |
| Leistungsversorgung | HV-X Generator Serie |
| Druckluft bar | 5-6 bar, trocken und sauber |
| Liniengeschwindigkeit | Bis zu 40 m/min., (weitere auf Anfrage) |
| Behandlungsgut | Leitfähige und nicht leitende Materialen |
| System Typ | Stand-alone oder Tischversion |
| Einstellung d. Entladeköpfe | Individuell positionierbar |
| Erfüllung der Vorschriften |
CE – RoHs – WEEE |
