Vakuum Plasma Behandlung, kundenspezifisch gefertigte Anlagen | RotoVAC
RotoVAC
RotoVAC Vakuumanlagen von Tantec sind speziell für die plasma behandlung von kleinen, komplex geformten Spritzgußteilen konstruiert. Die rotierende Vakuumkammer macht komplizierte Handlingsystem überflüssig.
Das Behandlungsgut wird einfach in die Trommel gegeben und diese in die Vakuumkammer eingesetzt. Durch die Rotation der Trommel werden garantiert alle Teile behandelt.
In der Behandlungskammer wird ein Vakuum zwischen 0,1 und 4 Millibar aufgebaut bevor die integrierte Plasmaelektrode eine Entladung erzeugt. Die Behandlungszeiten sind oft sehr kurz und liegen zwischen 20 und 180 Sekunden, je nach Materialzusammensetzung.
Die RotoVAC ist besonders für ihre einfache Handhabung, ihrer Betriebszuverlässigkeit und der hohen Prozessgeschwindigkeit geschätzt. Im Bedarfsfalle können Prozessgase wie Argon oder Sauerstoff zugesetzt werden, was jedoch durch die starke Entladung meist nicht notwendig ist.
Um die hohe Spannung zu erzeugen, wird diese plasmatechnologie von Tantecs leistungsstarker Generatorserie HV-X und den speziell konstruierten Plasma Transformatoren unterstützt.
Die rotierende Trommel sorgt dafür, dass alle Teile gleichmäßig behandelt werden. Eine zweite Trommel gehört zur Grundausstattung der Anlage, damit Unterbrechungszeiten möglichst gering gehalten werden können. Das System entspricht den CE Richtlinien sowie den EMV Vorschriften.
Technische Spezifikationen
Eigenschaften: | |
Einfache Installation und Handhabung | Stromversorgung und Druckluft anschließen, Behandlungsparameter eingeben und die Anlage ist betriebsbereit. |
Kurze Zykluszeiten | Durch die hohe Leistung sind Durchlaufzeiten ab 20 Sekunden möglich. |
Individuelle Kammergrößen | Kammer und Trommelgröße werden kundenspezifisch gefertigt. |
Regelbares Vakuum | Die Entladung kann bei 0,1 bis 4 Millibar erzeugt werden. |
Einsatz von Prozessgas | Der Einsatz verschiedener Prozessgase wie Argon oder Sauerstoff ist möglich. |
Prozessüberwachung | Der gesamte Behandlungsprozess wird über die SPS Einheit überwacht und vom Generator gesteuert. Alle Parameter werden auf dem Bedienpanel eingestellt und angezeigt. |
Kosteneffiziente Methode | Durch die Behandlungsintensität ist der Einsatz von Prozessgas in der Regel überflüssig, verhältnismäßig geringer Stromverbrauch. |
Niederdruckplasma |
Zur Vorbehandlung leitfähiger und nicht leitender Materialien. |
Technische Spezifikationen | RotoVAC Plasmavorbehandlungssystem |
Netzspannung & Frequenz | 230 VAC or 480 VAC 3Ph. |
Ausgangsleistung | Max. 3,5kV/max. 2000 Watt |
Leistungsversorgung | HV-X Plasma Generator |
Druckluft bar | 5 – 6 bar, trocken und sauber |
Prozessgas | Standard: Sauerstoff, Argon, Nitrogen auf Anfrage |
Kapazität Vakuumpumpe, m³/min. | 15 – 240 m³/min, je nach Kammergröße |
Vakuum regelbar | 0,1–4 mbar |
Evakuierungszeit |
15-60 sek., je nach Kammergröße |
Behandlungszeit | Ab 20 Sekunden, je nach Materialbeschaffenheit |
Bedienung u. Überwachung |
Touch-Screen Bedienpanel |
Erfüllung der Vorschriften | CE – RoHs – WEEE |